ХІІІ Міжнародна наукова інтернет-конференція «СОЦІУМ. НАУКА. КУЛЬТУРА» (25-27 січня 2017 року

Русский English




Научные конференции Наукові конференції

Подпишитесь на рассылки о научных публикациях

Ваше имя: *
Ваш e-mail: *
Ваш город:




Арушанов А.П., Ганжа С.Н., Иванов В.Г., Ганжа С.А. САПР ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА. РАСЧЕТ ОБЪЕМА ПРИПОЯ ДЛЯ МИКРОСХЕМ В ИСПОЛНЕНИИ BGA.

Арушанов А.П., Ганжа С.Н., Иванов В.Г., Ганжа С.А.

Технологический институт Восточноукраинского национального университета имени Владимира Даля (г. Северодонецк)

САПР ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА. РАСЧЕТ ОБЪЕМА ПРИПОЯ ДЛЯ МИКРОСХЕМ В ИСПОЛНЕНИИ BGA

Компоненты с матричным расположением выводов - это устройства с межсоедине­ниями, распределенными по нижней стороне компонента по матричной схеме. Часто межсоединения состоят из металлических или полимерных шариковых выводов, и ком­поненты с матричным расположением выводов монтируются на ПП посредством пайки или с использованием клея [1, 2, 3].

 Микросхемы с матричным расположением выводов обеспечивают максимально высокую плотность монтажа в блоках электронной аппаратуры. Увеличение количества, уменьшение габаритов и шага расположения выводов делают актуальной задачу определения количества припоя, необходимого для образования качественного паяного соединения.

Припой в соединение подается при оплавлении соответствующего количества припойной пасты, нанесённой на контактные площадки. Форму паяного шва при таком соединении можно представить в виде цилиндра со сферической верхней поверхностью.

Условия подачи необходимого количества припоя:

image00224.png       (1)

где:

 image0037.png - оптимальный объём припоя;

 image0046.png - объём припойной пасты;

 С- концентрация объёма в припое по объёму;

image0055.png - площадь контактной площадки;

image0065.png - толщина трафарета;

К - коэффициент заполнения пасты окна в трафарете.

В свою очередь концентрация припоя в пасте по объёму определяется по следующей формуле:

image0074.png              (2)

где:

m - плотность припоя (для Sn63Pb37 m=8,4image00225.png );

 f - плотность флюса ( f=1 image00225.png);

 M - содержание припоя в пасте по массе (приводится в параметрах, M=88).

Литература:

•1/ Грачёв А.А., Мельник А.А., Панов Л.И. «Поверхностный монтаж в конструировании и производстве электронной аппаратуры» - Одесса, ЦНТЭПИ, ОНЮА, 2003 - 428 с., илл.

•2. IPC-SM-782A «Surface Mount Design and Land Pattern Standart»

•3. Нинг-Ченг Ли, «Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхност­ный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии» - М.: Издательский Дом «Технологии», 2006 г. - 392 с, илл., табл.

E-mail: ea_kaf@sti.lg.ua


Залиште коментар!

Дозволено використання тегів:
<a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <code> <em> <i> <strike> <strong>